高頻絕緣陶瓷的基本原理和特點如何？

　　常用的高頻絕緣陶瓷有高鋁瓷、滑石瓷等，隨著電子工業的發展，尤其是厚膜、薄膜電路及微波集成電路的問世，對封裝陶瓷和基片提出了更高的要求，已有很多新品種，例如氧化鈹瓷、氮化硼瓷等。目前正研究發展氮化鋁瓷和碳化硅瓷，它們的共同特點是熱導率較高。

　　高頻絕緣陶瓷的特點：高鋁瓷以α-氧化鋁為主晶相，含氧化鋁在75%以上的各種陶瓷。具有優良的機電性能，是高頻絕緣陶瓷應用最廣泛的一種?？捎脕碇圃斐哳l、大功率電真空器件的絕緣零件，也可用來制造真空電容器的陶瓷管殼、微波管輸能窗的陶瓷組件和多種陶瓷基片等?；梢蕴烊坏V物滑石為主要原料，以頑輝石為主晶相的陶瓷。介電性能優良，價格低廉。

　　高頻絕緣陶瓷的缺點是熱膨脹系數較大，熱穩定性較差，強度比高鋁瓷低?；蓮V泛用于制造波段開關、插座、可調電容器的定片和軸、瓷板、線圈骨架、可變電感骨架等，氧化鈹瓷以氧化鈹粉末為主要原料制成的陶瓷，具優良的機電性能，它的最大特點是熱導率高(與金屬鋁幾乎相等)，可用以制造大功率晶體管的管殼、管座、散熱片和大規模高密度集成電路中的封裝管殼和基片，由于氧化鈹粉劇毒，在生產和使用上受到一定程度的限制。