絕緣陶瓷表面非貴金屬活化預處理的探究

　　自20世紀以來，隨著微電子技術的迅速發展，絕緣陶瓷電子器件趨于大功率、高密度、多功能化，電子線路的集成程度越來越高，電路工作時不可避免地產生大量熱量，為了防止元件因熱量聚集而損害，具有與半導體Si相匹配的熱膨脹系數，高熱穩定性、化學穩定性和低介電常數且價格便宜、生產工藝成熟的氧化鋁陶瓷成為目前應用量最大的電子基板材料。

　　絕緣陶瓷金屬化的方法主要有化學鍍法、電鍍法、高溫燒結被Ag(Ni)法、Mo-Mn燒結法、真空蒸發鍍膜法和真空濺射鍍膜法。其中化學鍍是陶瓷金屬化較為常見的方法之一，因氧化鋁陶瓷表面不具備催化活性，工業生產中，一般需要進行含貴金屬的催化活化處理，但含有貴金屬Pd等元素，工藝復雜，并帶來一定程度的污染。

　　值得注意的是，在每次完成反應之后，必須使絕緣陶瓷基板隨液冷卻至室溫之后才能沖洗，這一方面是為了保護基板表面銅顆粒不產生氧化，另一方面也是為了防止直接取出的抗熱震性差的氧化鋁基板沖洗時產生裂紋。